电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日，有韩媒报道称，美国政府正在寻求组建新的半导体产业联盟，希望拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区加入，称之为“Chip 4联盟”。而这样做的目的，是为了建立全新的半导体供应链，并遏制正在迅速崛起的中国大陆半导体产业。 尽管目前没有该联盟的具体细节被曝光，但根据韩国半导体行业和政府人士消息，近日美国政府已经向韩国提出了组建联盟的相关提议。美国方面认为，如果能够将芯片制造水平一流的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电、以及在半导体设备、材料上有重要地位的日本联合起来，可以