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11月2日消息,根据SEMI(国际半导体产业协会)昨天公布的2023年9月北美半导体设备销售数据,前段晶圆设备和后段芯片封测设备的销售均出现下滑。 报告显示,9月份北美半导体设备销售中,前段晶圆设备的销售额为33.4亿美元,环比增长3%,同比下降18%;后段芯片封测设备的销售额为2.43亿美元,环比下降2%,同比下降25%。这些数据显示出,无论是前段还是后段的设备销售,均面临着较大的压力。 SEMI的数据进一步揭示,北美的半导体设备订单在2023年第三季度持续疲软。全球IDM和晶圆代工的产能利
1月14日,LG电子宣布启动位于美国德克萨斯州沃斯堡市的电动汽车充电桩制造厂,标志着公司向北美市场全面挺进。这是LG电子拓展B2B(企业间交易)市场的重要举措之一。 据LG电子称,该工厂占地面积为5500平方米,预计年产充电桩数量超过1万台。初期产品为11千瓦慢充桩,后续将逐步推出175千瓦快充及350千瓦超快充设备。 鉴于美国政府推动本土制造业发展的政策导向,拟将电动汽车充电桩年产量由2022年的10.2万台增至2030年的50万台,且要求其中至少55%的零部件在美国本土生产。为此,LG电子
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