车企经历“缺芯”之痛，接下来是否直接对接晶圆代工厂！ 近日，有媒体报道称，各家国际汽车制造商通用、特斯拉、大众、丰田等车企改变了传统的供应链模式，选择与晶圆代工厂直接对接。 据业内人士介绍，长期以来，汽车芯片半导体市场一直由英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等IDM厂商主导，约20%的份额被晶圆代工厂占据。随着汽车市场“核心荒”的趋势不断蔓延，汽车制造商纷纷改变传统的供应链模式，开始投资芯片设计领域，并与晶圆代工厂展开合作。 据悉，目前大部分的汽车芯片都是基于28nm工艺，而14nm以

9月11日消息，随着科技的发展，全球芯片供应链在不断变革。近日，一位美国专家在行业论坛上提出，全球芯片供应链可能存在两条：一条由跨国企业主导，另一条由新兴本土企业崛起。这个观点引起了业界和学术界的关注。 传统上，跨国企业如英特尔、三星等在全球芯片市场中占据主导地位。然而，新兴的本土企业在本国政府的支持下，正在快速崛起。这些企业利用本国的研发和生产优势，对跨国企业构成激烈竞争。 尽管新兴本土企业具有诸多优势，但跨国企业的技术和规模优势也不容忽视。这两条供应链可能会在一段时间内并存，但最终可能会形

据麦姆斯咨询介绍，半导体行业专业媒体Semiconductor Engineering近日与比利时微电子研究中心（imec）“像素创新（Pixel Innovations）”项目经理Pawel Malinowski进行了对话，双方讨论了图像传感器技术的新变化及驱动因素。以下为麦姆斯咨询编译的访谈内容。 Q：图像传感器领域接下来有哪些值得关注的趋势？ Malinowski：我们正在努力摆脱硅光电二极管的局限，探索一种制造图像传感器的新方法。硅是一种较完美的材料，尤其是在复制人类视觉方面，因为它对