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长电科技宣布4nm芯片封测开始出货 精小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。 长电科技表

3月19日，据台湾媒体《经济日报》报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年量产4nm高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示，高通将成为台积电4nm美国工厂的第一批客户。 高通公司于3月17日在新竹大厦举行启用仪式。台积电欧亚业务及研发高级副总经理侯永庆出席高通举办的行业峰会，展示双方的密切关系。 对于媒体关心的高通是否会评估台积电亚利桑那工厂的生产，陈若文表示，高通很早就开始评估，高通将是台积电4nm工艺在美国的第一个客户。 此前有报道，去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计