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自从宽带隙 (WBG) 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 (FoM) 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的最常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成

据21世纪经济报道，11月6日，国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告，随着美国将更多中国企业纳入实体名单，中国科技本土化进程变得更加紧迫。 科技占中国进口的比重高达21%，2018年进口额高达4490亿美元，同比增长19%。在科技进口产品中，半导体占的比例最大，2018年半导体进口额达到3110亿美元，约占70%。 从细分领域来看，2018年半导体存储器进口额1220亿美元 (约占科技进口的27%)，其他半导体产品进口额1890亿美元 (约占科技进口的42%)

11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启! 据了解，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半

1月1号，日本石川县能登地区近日发生的强烈地震已经导致当地的若干关键半导体相关设施暂停运营。这包括了MLCC制造商太阳诱电TAIYO YUDEN、硅片(原片)生产者信越化学工业Shin-Etsu以及环球晶圆GlobalWafers，还有东芝Toshiba和TPSCo（Tower与Nuvoton的合资企业）等半导体生产工厂。 在目前半导体产业周期低迷和淡季的背景下，结合现有组件库存以及大部分工厂位于地震强度4至5级的区域——这在工厂结构承受范围内，根据初步检查，机器未见重大损坏，这表明影响是可管

沪硅产业公布，旗下上海新昇半导体与太原市政府、太原中北高开区签署了名为《半导体硅片生产基地合作协议》的文件，旨在建设“300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地”。该项目预计花费91亿元人民币。 这个项目将落户太原中北高开区约225亩土地，还会预留100亩作为未来发展用地。这块地可使用50年。如磋商达成共识及项目所需条件满足，沪硅产业将与太原市政府指定投资方（以下称为“太原投资方”）及其他投资方，共同设立一个注册资本不少于50亿元人民币的项目公司，负责建设这座300mm半导体硅片生产基地。太原投

历经近三年的“高价竞争”后，光伏产业价格在过往半年整体进入下行通道。 以“低价”位特点的市场争夺如今已进入白热化阶段。 曾经持续的“高价”让下游苦不堪言，而未来“过分”的低价，很可能让一大批企业在次轮淘汰赛中被扫地出门。一些跨界资本，甚至还没有动手布局，便已和光伏赛道说“拜拜”。 “双碳”风潮下，光伏正处于一个关键的调整期，产业价格回到“合理区间”需要一个过程，而这个过程可能会比较残酷。 最新的消息是，6月29日、30日，有超过3.2GW光伏组件开标，分别为：保碧新能源1.5GW、国电电力0.