长电科技年产100亿块高密度混合集成电路封装线已开始小批量生产
2024-05-133月7日消息,长电科技今日在投资者互动平台表示,公司 2021 年非公发募投项目正在建设中,其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。长电科技指出,由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力,公司综合考虑客户需求和市场情况,从审慎角度出发放缓 2 个项目的建设进度。 长电科技成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务企业,拥有3200多项专利。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。