到2021年IC容量将“创纪录”般增加
2024-07-02ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。 通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0.9%。因此，在2000-2019年期间，平均每年IC单位体积增长的86%是通过增加晶圆片实现的，而只有1
疫情下的IC企业：封测不复工，设计企业只能干等着
2024-07-02疫情带来的影响正在整个IC产业链蔓延传导，整个行业面临开源与节流的命题。 IC设计企业作为连接产业链上下游环节，目前在此过程中受影响较小，多家企业在采访中呼吁，希望政府能够推动封测厂商实现更高的复工率。 此外，尽管国家的驰援举措陆续出台，部分小微IC设计企业表示，目前缺乏落实这些政策的渠道，呼吁能够获得更多包括房租减免、银行贷款以及补贴等真金白银的帮助。 降运营成本砍项目保重点客户 目前，即便是在2月10日多地复工之后，大部分的IC设计公司主要依然采取远程办公的模式，针对IC设计中的测试环节，
台积电逻辑IC产能称霸全球
2024-07-02根据市调机构IC Insights最新全球晶圆产能报告，全球有53％的晶圆厂产能，掌握在三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠（Kioxia）／西部数据（WD）等五大半导体厂手中。而前五大厂中，除了台积电是以逻辑IC为主的晶圆代工厂，其馀都是记忆体厂，所以台积电等于拥有了全球最大的逻辑制程晶圆厂产能。 根据IC Insights统计，2009年时全球有36％的晶圆厂产能掌握在前五大厂手中，而2019年时前五大厂已掌握了全球53％的晶圆厂产能，而且前五大厂每月晶圆投片（wafer starts）产
标题：使用Cypress CY7C4211V-15AI芯片IC的FIFO技术方案应用介绍 随着电子技术的飞速发展，集成电路芯片的应用越来越广泛。Cypress公司的CY7C4211V-15AI芯片IC，以其FIFO技术，为各种应用提供了高效的数据处理解决方案。 FIFO，即First In First Out（先进先出）存储器，是一种特殊类型的存储芯片，用于在数据流中存储数据，并允许数据流按照它们被存储的顺序进行。CY7C4211V-15AI芯片IC内建FIFO，使得数据传输更加高效，避免了频
AMD XC2C512-7FTG256C芯片IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA技术与应用介绍 AMD XC2C512-7FTG256C芯片IC是一款高性能的CPLD器件，采用CPLD器件设计技术，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。XC2C512-7FTG256C芯片IC采用先进的7.1纳秒工艺，具有高速的数据传输和处理能力，适用于高速数据通信、数字信号处理等领域。 CPLD器件的应用领域非常广泛，包括通信、军事、航空航天、工业控制等。在通信领域，XC2C512-7FTG2
标题：APA600-PQG208I微芯半导体IC FPGA 158 I/O 208QFP芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，微芯半导体IC APA600-PQG208I和FPGA技术已成为电子设备行业的重要支柱。本文将详细介绍APA600-PQG208I微芯半导体IC、FPGA技术以及其158 I/O、208QFP芯片的应用方案。 首先，APA600-PQG208I微芯半导体IC是一种高度集成的芯片，具有高集成度、低功耗、高可靠性等特点。它采用了先进的工艺技术，可以满足各种复杂电路的
MB85RS512TPNF-G-AWE2芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 512KBIT SPI 30MHz技术的芯片，它具有高可靠性、低功耗和快速响应等优点，被广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. Fujitsu IC FRAM技术：该芯片采用Fujitsu IC的FRAM技术，这是一种非易失性存储器技术，具有很高的数据保存时间和稳定性。 2. SPI 30MHz：该芯片采用SPI 30MHz接口，具有高速传输和低延迟的特点，适用于
标题： Cypress CY7C4231-15JC芯片IC技术与应用方案介绍 随着电子科技的快速发展，各种微处理器、IC芯片在电子设备中扮演着重要角色。其中，Cypress公司推出的CY7C4231-15JC芯片IC以其独特的性能和功能，成为业界关注的焦点。 一、技术特性 CY7C4231-15JC是一款高速、高性能的CMOS EEPROM芯片，其内部集成了FIFO（First In First Out）缓冲器，使得数据传输更为高效。该芯片具有高可靠性和高稳定性，支持同步数据传输，使得在复杂的
AMD XC2C512-10FGG324I芯片IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA的技术应用介绍 AMD XC2C512-10FGG324I芯片IC是一款高速CMOS芯片，采用CPLD技术实现，具有高集成度、低功耗、高速传输等特点。XC2C512-10FGG324I芯片IC在工业控制、通信、智能仪表等领域有着广泛的应用。 CPLD技术是一种可编程逻辑器件，具有灵活性和可重复编程的特点，能够根据需要进行逻辑设计和功能实现。XC2C512-10FGG324I芯片IC采用CPLD技