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ICInsights预测,2020年至2021年,半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是,大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示,美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。 通常情况下,IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年,每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0.9%。因此,在2000-2019年期间,平均每年IC单位体积增长的86%是通过增加晶圆片实现的,而只有1
疫情带来的影响正在整个IC产业链蔓延传导,整个行业面临开源与节流的命题。 IC设计企业作为连接产业链上下游环节,目前在此过程中受影响较小,多家企业在采访中呼吁,希望政府能够推动封测厂商实现更高的复工率。 此外,尽管国家的驰援举措陆续出台,部分小微IC设计企业表示,目前缺乏落实这些政策的渠道,呼吁能够获得更多包括房租减免、银行贷款以及补贴等真金白银的帮助。 降运营成本砍项目保重点客户 目前,即便是在2月10日多地复工之后,大部分的IC设计公司主要依然采取远程办公的模式,针对IC设计中的测试环节,
根据市调机构IC Insights最新全球晶圆产能报告,全球有53%的晶圆厂产能,掌握在三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠(Kioxia)/西部数据(WD)等五大半导体厂手中。而前五大厂中,除了台积电是以逻辑IC为主的晶圆代工厂,其馀都是记忆体厂,所以台积电等于拥有了全球最大的逻辑制程晶圆厂产能。 根据IC Insights统计,2009年时全球有36%的晶圆厂产能掌握在前五大厂手中,而2019年时前五大厂已掌握了全球53%的晶圆厂产能,而且前五大厂每月晶圆投片(wafer starts)产
标题:使用Cypress CY7C4211V-15AI芯片IC的FIFO技术方案应用介绍 随着电子技术的飞速发展,集成电路芯片的应用越来越广泛。Cypress公司的CY7C4211V-15AI芯片IC,以其FIFO技术,为各种应用提供了高效的数据处理解决方案。 FIFO,即First In First Out(先进先出)存储器,是一种特殊类型的存储芯片,用于在数据流中存储数据,并允许数据流按照它们被存储的顺序进行。CY7C4211V-15AI芯片IC内建FIFO,使得数据传输更加高效,避免了频
AMD XC2C512-7FTG256C芯片IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA技术与应用介绍 AMD XC2C512-7FTG256C芯片IC是一款高性能的CPLD器件,采用CPLD器件设计技术,具有高速、低功耗、高可靠性的特点。XC2C512-7FTG256C芯片IC采用先进的7.1纳秒工艺,具有高速的数据传输和处理能力,适用于高速数据通信、数字信号处理等领域。 CPLD器件的应用领域非常广泛,包括通信、军事、航空航天、工业控制等。在通信领域,XC2C512-7FTG2
标题:APA600-PQG208I微芯半导体IC FPGA 158 I/O 208QFP芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,微芯半导体IC APA600-PQG208I和FPGA技术已成为电子设备行业的重要支柱。本文将详细介绍APA600-PQG208I微芯半导体IC、FPGA技术以及其158 I/O、208QFP芯片的应用方案。 首先,APA600-PQG208I微芯半导体IC是一种高度集成的芯片,具有高集成度、低功耗、高可靠性等特点。它采用了先进的工艺技术,可以满足各种复杂电路的
MB85RS512TPNF-G-AWE2芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 512KBIT SPI 30MHz技术的芯片,它具有高可靠性、低功耗和快速响应等优点,被广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. Fujitsu IC FRAM技术:该芯片采用Fujitsu IC的FRAM技术,这是一种非易失性存储器技术,具有很高的数据保存时间和稳定性。 2. SPI 30MHz:该芯片采用SPI 30MHz接口,具有高速传输和低延迟的特点,适用于
标题: Cypress CY7C4231-15JC芯片IC技术与应用方案介绍 随着电子科技的快速发展,各种微处理器、IC芯片在电子设备中扮演着重要角色。其中,Cypress公司推出的CY7C4231-15JC芯片IC以其独特的性能和功能,成为业界关注的焦点。 一、技术特性 CY7C4231-15JC是一款高速、高性能的CMOS EEPROM芯片,其内部集成了FIFO(First In First Out)缓冲器,使得数据传输更为高效。该芯片具有高可靠性和高稳定性,支持同步数据传输,使得在复杂的
AMD XC2C512-10FGG324I芯片IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA的技术应用介绍 AMD XC2C512-10FGG324I芯片IC是一款高速CMOS芯片,采用CPLD技术实现,具有高集成度、低功耗、高速传输等特点。XC2C512-10FGG324I芯片IC在工业控制、通信、智能仪表等领域有着广泛的应用。 CPLD技术是一种可编程逻辑器件,具有灵活性和可重复编程的特点,能够根据需要进行逻辑设计和功能实现。XC2C512-10FGG324I芯片IC采用CPLD技
标题:APA600-BGG456微芯半导体IC与FPGA技术方案应用介绍 随着科技的飞速发展,微芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。APA600-BGG456微芯半导体IC和FPGA作为现代电子系统的关键组成部分,正被广泛应用于各种领域。本文将详细介绍这两种技术及其方案应用。 首先,APA600-BGG456微芯半导体IC是一种微型化的集成电路,它包含了电路所需的逻辑单元、存储单元和输入/输出单元。这种IC芯片具有体积小、功耗低、可靠性高等优点,适用于各种嵌入式系统。在汽车电子、消费