欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:比亚迪半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 半导体

半导体 相关话题

TOPIC

标题:UTC友顺半导体LD1117AH系列SOT-223封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LD1117AH系列稳压器,以其卓越的性能和可靠的品质,在业界享有盛名。此系列稳压器采用SOT-223封装,使其在各种应用场景中都能表现出色。本文将详细介绍LD1117AH系列的技术和方案应用。 一、技术特点 LD1117AH系列稳压器的主要技术特点包括:输入电压范围宽,输出电压调整范围大,静态电流小,工作温度范围广等。这些特点使得该系列稳压器在各种电源应用中都能表现出色。此外,该系列还具
标题:UTC友顺半导体LD2127A系列SOT-223封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LD2127A系列IC,以其卓越的性能和可靠性,在业界享有盛名。此系列IC采用SOT-223封装,使其在小型化、高可靠性和易用性方面具有显著优势。本文将详细介绍LD2127A的技术特点和应用方案。 一、技术特点 LD2127A是一款高性能的CMOS音频放大器,具有低功耗、低失真、高输出功率等特点。其核心特点包括: 1. 高效率音频放大:LD2127A通过优化电路设计和使用CMOS工艺,实现了高效率
标题:AOS品牌AOK065V120X2参数SILICON CARBIDE MOSFET, ENHANCEM的技术和应用介绍 AOS品牌AOK065V120X2是一款采用最新技术Silicon Carbide MOSFET的功率半导体器件。这款产品以其独特的Silicon Carbide技术为基础,通过增强型技术,实现了更高的效率和更长的使用寿命,广泛应用于各种电子设备中。 首先,Silicon Carbide技术是一种新型的半导体材料,具有更高的导热系数和电导率,使得器件在高温和高电压条件下
QORVO威讯联合半导体QPA2308放大器:国防和航天领域的尖端技术方案应用 随着科技的飞速发展,QORVO威讯联合半导体公司推出的QPA2308放大器在国防和航天领域中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍QPA2308放大器的技术特点、方案应用以及在国防和航天领域中的优势。 一、技术特点 QPA2308放大器是一款高性能、低噪声的放大器,采用QORVO威讯联合半导体独特的射频技术,具有出色的线性度和宽广的工作频带。该放大器可在恶劣环境下保持稳定的性能,为各种通信系统提供强大的支持。 二、
标题:STC宏晶半导体STC11L04E-35I-SOP16的技术与方案应用介绍 STC宏晶半导体STC11L04E-35I-SOP16是一款高性能的微控制器芯片,以其卓越的性能和出色的性价比,在众多应用领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍STC11L04E-35I-SOP16的技术特点和方案应用。 一、技术特点 STC11L04E-35I-SOP16采用了先进的CMOS技术,具有低功耗、高速度、高可靠性的特点。它采用8位CPU,运行速度高达48MHz,具有强大的数据处理能力。此外,该芯片还
标题:A3P1000-FGG256I微芯半导体IC FPGA 177 I/O 256FBGA芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断进步。A3P1000-FGG256I微芯半导体IC,是一款采用FPGA 177 I/O 256FBGA芯片技术的先进产品。此款产品以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了半导体市场的一颗璀璨明星。 首先,我们来了解一下FPGA 177 I/O 256FBGA芯片技术。这是一种可编程逻辑器件,具有丰富的I/O资源和灵活的配置能力。通过编程,可以
2月22日,捷捷微电半导体发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。 据介绍,捷捷微电半导体于2021年7月召开的董事会上审议通过了《关于对外投资的议案》,同意公司全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”,总投资5.1亿元人民币。 如今,随着公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加,捷捷微电半导体宣布拟对该项目进行增加投资,增加投资后的项目投资总额为8.09亿元。捷捷微电半导体表示,此次项目总投资变更是
2 月 26 日消息,根据知识产权律师事务所 Mathys Squire 最新发布的一份报告显示,2022 年中国公司申请的半导体芯片相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示,2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项,较 2020/21 年的 62770 件增加了 9%。在专利来源方面,中国半导体专利申请量达到了 37865 项,占全球总量的 55%,遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量(占总数的 26%)排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总
2月27日消息,据台湾经济日报报道,半导体芯片销售商库存问题不仅是IC设计厂商面临的问题,下游IC渠道商为了顾及长期合作关系,往往也要与芯片厂商“攻坚克难”。 尽管有消息称部分芯片出现少量加急订单,但部分IC渠道商坦言,目前半导体芯片库存去化速度仍低于原先估计。集成电路渠道商分析,目前市场上的空头订单是否昙花一现,通胀、美联储加息、俄乌冲突,以及中国是否会出现报复性采购都是观察的重点。一位不愿透露姓名的IC通道厂商透露,目前半导体芯片库存下降的情况并没有预期的那么好。假设原来估计的库存消耗速度
2023年2月26日,无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 芯动半导体立足中国功率半导体市场,深耕汽车工业和能源领域,融合开放、持续创新,用功率半导体推动绿色能源发展,为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最