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标题：GD兆易创新GD32A503KCU3 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32A503KCU3芯片是一款基于Arm Cortex M33核心的微控制器，该芯片凭借其强大的性能和卓越的能效表现，在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。 一、技术特点 GD32A503KCU3芯片采用先进的Arm Cortex M33内核，工作频率高达33MHz，具有高性能、低功耗的特点。该芯片内部集成高达64K的闪存和2K的SRAM，支持多种通信接口，包括UART

标题：GD兆易创新GD32A503CBT3 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32A503CBT3芯片是一款基于Arm Cortex M33核心的微控制器，该芯片凭借其强大的性能和出色的功耗控制，在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。 一、技术特点 GD32A503CBT3芯片采用先进的Arm Cortex M33内核，主频高达120MHz，具有出色的数据处理能力和低功耗特性。该芯片集成多个定时器和通信接口，支持多种通信协议，方便开发者进行各种通

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品