意法半导体推出第二代STM32 MPU微控制器用于工业4
2024-02-075月17日消息据意法半导体STM报道，STMicroelectronics近日发布了第二代STM32MPU微控制器，该产品采用了全新的基于相同生态系统的架构，旨在提高工业和物联网边缘应用的性能和安全性。据意法半导体执行副总裁兼通用微控制器子集团总经理Ricardo De Sa Earp介绍，新的STM32 MPU系列将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。同时，该产品还在硬件中集成了高级安全功能，为安全工业4.0、物联网和丰富的用户界面应用中的新兴机遇做好了准备。
STM32 HAL库时需要注意的几个点
2024-02-07STM32的HAL库是 Hardkernel 提出的一个用于 STM32F 系列微控制器的库，用于简化操作，提高开发效率。但是使用 HAL 库也有一些需要注意的地方，如果不加注意，可能会踩到一些坑。 以下是使用 STM32 HAL 库时需要注意的几个点： 无法使用 JTAG/SWD 下载：如果在cubeMX中选择了调试模式为Serial Wire（默认为JTAG），则会导致无法通过JTAG/SWD下载程序。需要确保在cubeMX中选择了正确的调试模式。I2C 初始化顺序问题：在使用HAL库进行
单片机的STM32时钟配置
2024-02-07单片机STM32的时钟配置需要根据具体的应用需求和芯片型号进行配置。以下是一些通用的步骤： 设置外部晶振频率：对于STM32F1系列，可以使用内部高速时钟，但最大频率为64MHz，且不稳定，因此通常需要外接时钟源，如8MHz。对于STM32F4系列，最大频率可以达到168MHz。配置系统时钟：根据外部晶振频率，使用PLL将时钟源倍频，以获得更高的时钟频率。在STM32F1系列中，时钟频率通常设置为72MHz，而在STM32F4系列中，通常设置为84MHz或168MHz。配置外设时钟使能：根据需
STM32的实时操作系统(RTOS):多任务管理与资源共享
2024-02-07实时操作系统（RTOS）是一种为实时应用程序设计的操作系统，它能够在确定的时间内执行任务并对其作出响应。在嵌入式系统领域，RTOS的应用越来越广泛，尤其在STM32微控制器上，RTOS技术为多任务管理和资源共享提供了强大的支持。 首先，我们来了解一下RTOS的基本概念。在RTOS中，任务（Task）是一个独立的执行单元，具有自己的堆栈和局部变量。任务可以被调度器在任何时间点上调度和执行。信号量（Semaphore）是一种用于控制多个任务之间访问共享资源的同步机制。消息队列（Message Qu
SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘和年薪取决于多种因素
2024-02-07SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度和年薪取决于多种因素，如行业发展状况、公司规模和发展阶段、个人技能和经验等。以下是一些可能影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素： 行业发展状况：SIC碳化硅芯片方案工程师所在的行业在近年来得到了快速的发展，市场需求逐渐增加。但是，随着市场竞争的加剧，对于SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度也随之增加。公司规模和发展阶段：公司规模和发展阶段也是影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素之一。一些大型跨国公司和高科技企业在该领域具有较强的实
安森美半导体拟投资140亿扩产SiC碳化硅
2024-02-07据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的SIC碳化硅芯片的生产。 报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据SIC碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 据安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。 当前，在新能源汽车、5G
SIC的产业生态与发展:现状、优势、挑战与未来
2024-02-06随着科技的飞速发展，SIC（特定产业集群）已经成为全球经济的重要组成部分。SIC是指特定地区内相互关联的企业、机构和资源的集合，通过协同效应和创新驱动，推动产业发展和区域经济增长。本文将分析SIC产业的发展现状、优势与挑战，以及未来的发展机遇和策略。 一、SIC产业的发展现状 近年来，SIC产业在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势。这些产业集群主要集中在高科技、制造业、金融业、物流业等领域，其中一些知名的SIC地区已经成为全球产业发展的高地。在中国，珠三角、长三角等地区已经成为全球最大的制造业SI
SIC碳化硅半导体,全称为Silicon Carbide
2024-02-06SIC碳化硅半导体，全称为Silicon Carbide，是一种化合物材料，由硅（Si）和碳（C）元素组成。它的晶体结构类似于钻石，拥有优异的机械性能、导热性能和耐高温性能，在高温、高频电子器件、光电子器件、半导体器件等领域应用广泛。 SIC碳化硅半导体具有以下特点： 高温性能：SIC碳化硅材料具有很高的熔点和热稳定性，可以在极端高温环境下工作，不易受到损坏或变形。机械强度高：SIC碳化硅材料的晶体结构非常稳定，具有较高的硬度和强度，不易受到机械性能的影响。导热性能好：SIC碳化硅材料的热导率
安森美半导体:引领智能传感器技术,满足不断变化的市场需求
2024-02-06随着科技的飞速发展，传感器在各个领域的应用越来越广泛，而智能传感器技术更是成为了市场关注的焦点。安森美半导体作为全球领先的高性能半导体公司，不断推出最新的智能传感器技术，以满足不断变化的市场需求。 一、智能传感器技术的优势 智能传感器技术是传感器技术发展的最新方向，它通过集成微处理器、传感器和通信模块等组件，实现了对传感器数据的采集、处理、传输和存储等功能。相比传统的传感器技术，智能传感器技术具有更高的精度、更强的稳定性和更低的功耗等优势，能够更好地满足市场需求。 二、安森美半导体的智能传感器
国产FPGA芯片不断完善和技术的不断提升已经逐步实现进口替代
2024-02-06根据公开资料整理，2020年我国FPGA芯片市场规模达到150.3亿元，同比2019年增长16%。在未来，随着5G基站和AI领域的不断发展，FPGA有望持续高增速发展。 据赛灵思XILINX公布的数据，28nm以上制程产品均定义为先进产品，目前国内能够实现28nm工艺节点FPGA量产的公司较少，市场的主要份额仍由赛灵思等行业龙头占领。复旦微电是国内首家研发出28nm FPGA产品的公司，就市场结构而言，目前FPGA芯片28nm仅在2成以上，仍有较大渗透空间。随着国内产业链的不断完善和技术的不断