三星3nm工艺批量生产时间将延期至2022年
2024-06-23前不久，DigiTimes在一份汇报中称，三星3nm工艺批量生产時间将会延期至2022年。 三星原计划2021年初批量生产3nm，但受肺炎疫情危害，三星预估時间将会延期至2022年，业界内部人士强调，这并不是工艺生产制造上的延迟时间，只是由于EUV光刻技术等主要设备在货运物流上的延迟时间引发。 三星早在上年就公布了3nmGAE工艺，将在3nm连接点舍弃FinFET三极管，转为GAA围绕栅极三极管工艺，比7nm工艺，3nmGAE工艺称为可将关键总面积降低45%，功率减少50%，特性提高35%。
国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心建设规划方案
2024-06-20国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心建设规划方案论证会根据创新中心建设规划，意味着全国首个在集成电路封裝行业获准的国家创新中心“落花”无锡高新区。 国家加工制造业创新中心是国家工信部为执行制造强国发展战略，加速健全加工制造业自主创新管理体系的关键布署。本次根据论述的无锡市国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心是在省部级创新中心基本上，由华进半导体封装主导技术性研发中心公司带头建立，聚焦点关联性技术性的科技攻关和应用技术的产品研发，搞好技术性外扩散和迁移，提升集成电路特色加工工艺及封测
助焊膏回流焊炉加工工艺及焊膏规定
2024-06-20助焊膏回流焊炉加工工艺及焊膏规定，要充足掌握焊膏的再熔焊加工工艺，猜想是不是也有许多不太好的再流电焊焊接。假如再熔焊加工工艺不了解，就没办法了解焊膏的再熔焊特点，非常容易造成大批量焊差。下边共享了焊膏的再熔焊加工工艺和焊膏的再流电焊焊接规定。一起来瞧瞧吧。 焊膏的再熔焊加工工艺和再流电焊焊接规定有什么 一、将焊膏放置回流焊炉加温自然环境中，将焊膏再熔焊分成四个环节。 1.做到所需黏度和油墨印刷特性的有机溶剂刚开始挥发，温度升高务必迟缓（大概每秒钟3°C），以限定烧开和溅出，以避免小锡珠的产生，
单片机芯片生产工艺对单片机芯片良率的影响
2024-06-09单片机芯片生产制造工艺对单片机芯片合格率的危害是尤为重要的。这种要素能够 优化到单片机芯片工艺制程流程总数、单片机生产制造工艺制程周期时间、也有封裝和最后检测，都危害着单片机芯片工艺良品率。 潜心电子设备计划方案开发设计的英锐恩表明之上三点对单片机特性的危害。 单片机芯片工艺制程流程的总数。工艺制程流程的总数被觉得是晶圆厂CUM良品率的一个限定要素。流程越多，粉碎晶圆或对晶圆操作失误的概率就越大。这一结果一样适用晶圆电测良品率。伴随着工艺制程流程数的提升，除非是采取有效对策来减少从而产生的危害
台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单
2024-04-275月24日消息，据报道，台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单，其中包括英伟达的AI芯片订单。随着ChatGPT的全球爆火，各种生成式人工智能应用需求也迎来了飞速增长。 全球各大企业，例如中国阿里云、百度AICloud和腾讯云等大厂，对英伟达AI芯片的需求一直很强劲。世界其他地区的云服务提供商对英伟达AI芯片的需求也很强劲。 据消息人士透露，过去几个月中，英伟达的AI芯片订单有所增加，其中包括A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU。市场消息也指出，英伟达A100和
2万美元/片，台积电3nm工艺订单几乎大小通吃！
2024-04-167月17日消息，据台湾电子时报近日报道，一位不愿透露姓名的IC设计者表示，台积电不仅在3nm工艺上占据了几乎所有的大单，而且已经开始与2纳米工艺展开合作洽谈。尽管半导体产业目前处于逆风，但台积电的报价仍然十分强势，并且正在不断上涨。 这位IC设计者指出，进入7纳米以下的先进制程世代后，晶圆代工报价实际上变得越来越贵。具体来说，台积电的3nm工艺价格维持在每片晶圆2万美元上下，而2纳米工艺价格则逼近2.5万美元。台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺。在更成熟的制程技术方面，5/4纳米工艺的价
Holtek社会责任：公司在社会责任和公益方面的表现。
2024-04-12标题：Holtek的社会责任：公司在社会责任和公益方面的表现 在当今社会，企业社会责任已成为衡量一家公司是否具有长期发展潜力和社会影响力的重要标准。在这个以可持续发展为核心的时代，Holtek，一家在电子设计领域享有盛誉的公司，也积极投身于社会责任和公益事业。 首先，环保是Holtek社会责任的重要组成部分。公司一直致力于减少生产过程中的能源消耗和环境污染，通过引进先进的生产技术和设备，提高能源利用效率，减少废弃物的产生。此外，Holtek还积极参与各种环保活动，如植树造林、参与环保项目等，以
三星电子在3nm制程工艺良率60%，高于台积电目前55%
2024-04-127月18日消息，据Hi Investment Securities机构最新发布的报告显示，三星电子在3nm制程工艺上的良率达到了史无前例的60%，这一数字甚至高于其主要竞争对手台积电的55%。这一进步的背后，反映出三星在芯片制造领域的持续努力和精进。 报告详细指出，三星在3nm制程工艺上的优异表现，主要得益于其不懈的研发投入以及生产过程的精细化管理。三星在3nm工艺的开发和生产过程中，采用了全新的工艺设计和设备，这些新的技术和设备显著提高了工艺的稳定性和良率。在此之前，台积电的55%的良率在行
士兰微在半导体工艺方面有哪些创新和突破?
2024-03-28随着科技的飞速发展，半导体工艺在各个领域的应用越来越广泛。作为国内领先的半导体企业，士兰微在半导体工艺方面取得了显著的进步和创新。本文将详细介绍士兰微在半导体工艺方面的创新和突破。 首先，士兰微在工艺技术方面取得了重大突破。他们成功开发出具有自主知识产权的特色工艺平台，包括氮化镓基射频器件工艺、高压集成电路工艺、高效率电源管理芯片工艺等。这些工艺技术不仅提升了产品的性能和可靠性，还降低了生产成本，提高了生产效率。 其次，士兰微在器件设计方面也取得了显著的创新。他们成功开发出具有自主知识产权的芯
制造工艺与技术水平:SDIC MICRO
2024-03-20SDIC MICRO晶华微电子是一家在电子制造业中表现突出的公司，其制造工艺和技术水平在行业内具有较高的地位。本文将介绍该公司的制造工艺和技术水平，并探讨公司在提高产品良率和降低成本方面的举措。 一、制造工艺 SDIC MICRO晶华微电子采用先进的制造工艺，包括精密机械加工、高精度焊接、高密度组装等。这些工艺确保了公司产品的高质量和稳定性。此外，公司还积极引进新的制造技术，如3D打印、机器人自动化等，以提高生产效率和降低人力成本。 二、技术水平 SDIC MICRO晶华微电子的技术水平在行业