联发科前景堪忧：中高端芯片难伤高通、5G进度落后
2024-08-30联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期，与前一季度持平。同时，智能手机在2018年开始呈现疲软态势，明年面临着价格下修和意向订单被砍的风险。 再看竞争对手方面，高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位，让P70十分难受。同时，联发科暂停高端芯片后，高通在中高端手机市场的话语权越来越大，此外还有来自紫光展锐的冲击。 作为5G元年的20