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元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。1 元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 （1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 （2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 （3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 （4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。 （5）

【记者 张之颖】据外媒报道，高通近日声明，在其与苹果的专利战诉讼中，英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码，现在竟然食言了。 现在，高通正于加州采取进一步的举措，向英特尔施压，以交出之前同意要提供的内容：详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 “经过多次见面和书面交流，5月18日，英特尔似乎愿意合作，交出为2018年iPhone相关组件的设计，有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围，让双

1、电阻选型需要满足功率降额至少70%，在功率降额满足要求前提下使用较大封装。 2、原理图中的地网络symbol需要显示网络名。 3、电容选型需要满足陶瓷电容额定电压降额至少70%，钽电容额定电压降额至少50%，在满足降额要求前提下使用0603封装。 4、使用的器件需要符合RoHS标准。 5、板层叠结构优先考虑4层PCB，需要保证高速差分信号100±10Ω阻抗匹配，高速单端信号50±5Ω阻抗匹配。 6、板材推荐选用高TG板材，制作使用沉金工艺，过孔做塞孔并盖棕油，白色丝印。 7、电路板需要做倒