Ramtron芯片的性能和容量有望持续提升
2024-03-06随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步，其中最具代表性的就是Ramtron芯片。这种芯片的性能和容量有望持续提升，未来有望在更多领域得到应用。 首先，让我们来了解一下半导体技术的基本概念。半导体是一种在室温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。通过控制半导体中的电子数量，我们可以制造出各种电子设备，如微处理器、存储器、传感器等。这些设备在现代社会中发挥着至关重要的作用。 随着技术的进步，Ramtron芯片的性能和容量得到了显著提升。这主要得益于半导体工艺的改进和新型材料的开发。这些进步不仅
小米14 Ultra有望在2月底亮相：配备5000万全焦段四摄
2024-01-30去年推出的小米14、小米14 Pro两款机型，首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，并在多项技术领域实现了重大突破，受到了用户前所未有的好评。按照惯例，小米会在今年上半年发布超大杯的小米14 Ultra，将依旧主打影像，而外界关于新机的爆料也早已开始流出。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，该机最早有望在2月底亮相。 据知名数码博主@数码闲聊站 最新与网友的互动中透露，与此前曝光的消息的基本一致，全新的小米14 Ultra最快将会在2月底登场，这将是小米今年最强悍的影像旗舰，也有望成为春节后首款
国产特斯拉Model 3 Performance有望二季度上市，售价或约40万元
2024-01-30据悉，国产新款特斯拉Model 3 Performance有望于2023年第二季度上市发售，售价约为40万元左右。目前，该款高性能版车型已经在美国工厂投入生产，并计划在下个月分别在上海工厂及美国弗里蒙特工厂大规模量产，并于上半年正式销售。 据资料显示，新车在尾部配有碳纤维后扰流板，圆形车灯内部带有Model S/X Plaid版相似的散射纹路，底部“Dual motors”字样彰显其独特身份。新款车型的轮毂和刹车系统也将有所改变，且预计悬架也会有所提升。 车内装饰方面，前排座位预计增加宽幅的两
智能可编程织物传感器有望用于智能控制、现实和多模式交互等领域
2024-01-26摘要 近期，厦门大学陈忠、廖新勤教授团队在Advanced Fiber Materials上发表了题为“MultifunctionalandReconfigurable Electronic Fabrics Assisted byArtificialIntelligence forHuman Augmentation”的研究成果。本工作提出的智能可编程的（IP）织物传感器由粘附有碳纳米管的织物构成，其具有可重构、可弯曲、感知传输信号一体化和稳定性强（20000个周期）等优点，可实现静/动态触摸
无线可穿戴贴片有望成为治疗慢性病的药物递送系统
2024-01-23由北卡罗来纳大学医学院（UNC School of Medicine）的宋娟博士和北卡罗来纳大学文理学院（UNC College of Arts and Sciences）的白武斌博士领导的一项研究表明，一种具有电触发微针按需给药功能的无线可穿戴贴片可能成为治疗神经退行性疾病和神经损伤的下一个前沿领域。 据麦姆斯咨询报道，近日，北卡罗来纳大学教堂山分校（University of North Carolina at Chapel Hill）的科学家们研发了一款名为“时空按需贴片（SOP）”的新
存储芯片价格有望在2024年第一季度上涨
2024-01-20根据知名研究机构TrendForce的报告显示，自2021年第四季以来，DRAM和NAND Flash两种主要存储芯片的合约价已连续下跌8个季度，直到2023年第四季度才有所回弹。预估到2024年第一季度，这两类芯片的价格将大涨18%以上，第二季度则会稍微放缓。 TrendForce保持预设不变，认为DRAM合约价季增幅大约为13%至18%；而NAND Flash合约价季增幅则在18%至23%之间。尽管业界对于第二季需求总体表现持保留态度，但当前存储芯片供应商已经在2023年底和2024年初上
2024年半导体行业有望回暖，资本支出与产能利用率提升
2024-01-19据科技分析组织TechInsights报告，预期2023年全球半导体业总资本投入将降低至约1600亿美元，相较于前一年预估的数字。然而，到2024年，预计该金额将稍有上升并重返逾1600亿美元水平。此期间，2023年的半导体装置投资预计将萎缩2.8%，降至约1334亿美元，而2024年则预测会成长3.4%，达至1379亿美元。 TechInsights进一步揭示，尽管2024年初的半导体机件订单活动和平静无常，但由于存储晶片销售额的增加得以中和全线产品DAO销售量的下滑，故存储产业仍持续展现出
台积电首季业绩预期：有望创历年同期新高，季度营收预计减少中
2024-01-16台积电将于1月18日发布法人会议公告，此次会议有望揭晓新理事会成员名单，分享其先进封装产能规划，详细解读全球化战略和先进制程需求等信息，这些都可能透露未来半导体市场的走向。 分析师预计，台积电今年第一季度的经营业绩可以超越之前的记录，得益于AI/HPC相关客户新品的不断推出和消费市场的复苏，预计美元营收仅减少中等个位数百分比（6%-8%），对应新台币营收有望首次突破5，700亿新台币，甚至可能创历史新高，迎来最强劲的首季表现。 业内人士预测，台积电首季营收可达180亿美元，如汇率稳定，营收收缩
未来Arm Cortex CPU有望引领智能手机性能巅峰
2024-01-13根据研究机构Moor Insights and Strategy的报告，未来新型Arm Cortex CPU内核有望成为智能手机领域最强劲的核心处理单元。目前最新一代的超大核架构为Cortex-X4，据传接下来的CPU内核将会升级到Cortex-X5，暂称为“黑鹰”。 据透露，预计“黑鹰”内核将于今年末或以后的智能手机中首发，备受瞩目的三星Galaxy S25系列很可能采用这一架构。三星自家开发的Exynos 2500集成芯片，采用3纳米生产工艺和Cortex-X5超大核设计。 在移动SoC市