目前 相关话题

集成芯片设计目前gsm多载波基站在典型场景下的功耗效率为多少 产品定义及SoC设计开发流程手机对多媒体、新功能的需求迅速增长。若继续采用通用的芯片系统架构，在增加多媒体等新功能后，必将导致整机系统成本、功耗的大幅上升。为了解决该难题，展讯首创多模多媒体四合一架构，为新一代手机芯片设计闯出了新路。 (1)系统设计。根据GSM/GPRS标准和多媒体需求，提出终端的总体要求以及各个子模块的指标，对系统各级进行划分，提出了不同的软、硬件划分方案，然后采用最佳方案。制定模块级技术指标，对每个模块提出设计

近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。 那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面ic技术资料下载网来简单分析下。 018位MCU正在被淘汰 这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远

业内人士表示，IGBT芯片的正常生产周期基本上是7-8周，而52周几乎是一年。因此，可能是IGBT芯片制造商真的缺货，或者是有意拖延。IGBT芯片制造商只是想利用超长的交货期让买方无法得到货物，因为一年后市场形势可能会发生变化，所以大多数制造商根本等不及一年。短缺是否真实难以确定，但国内IGBT市场的混乱值得关注。 购买外国制造商的模具不会转向中国。据笔者了解，长期以来，许多自称自行设计IGBT的国内制造商从其他公司购买模具，然后自行包装，用自己的标识出售，目前这种现象有扩大的趋势。业内人士表

在无源元件中，电容器市场占60%以上。电容器的包装形式和类型很多，其中最大的市场细分是MLCC（片式多层陶瓷电容器），占电容器市场的一半 作为电子机器最重要的部件之一，MLCC被称为“工业大米”，无疑是战略家们的战场 陶瓷粉的质量和比例，薄层多层技术和陶瓷粉与金属电极共烧技术是MLCC的三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业已经掌握了上述领域的高端技术。中国正处于壁垒之中，在被动元件行业处于弱势地位，但幸运的是，我们拥有世界上最大的市场。未来，随着5g的普及和新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在峰会论坛上表示：”现在看来，汽车芯片的短缺有所缓解，但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。”张永伟指出，目前，汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是说每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者由外资的本土公司提供。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆。 12月16日，全球智能汽车产业峰会(GIV2022)在安徽省合肥市正式拉开序幕。峰会特邀百余位来自政府有关部门和汽车、信息、交通等领域的行

主流DSP核心板有TI OMAP-L138 DSP核心板、TMS320C665x系列高端DSP核心板等。 OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 （uPP），同时也是 TI 首批集成串行高级技术附件（SATA）的器件。 TL138-EVM

在《庄子》里面，记载了这么一个故事： 有个叫朱泙漫的人非常喜好剑法，总想练就一身独步天下的绝技，他听说有个叫支离益的人擅长屠龙之术，便花费重金拜其为师，苦学三年，他的屠龙之术达到炉火纯青的地步，然后，朱泙漫辞别老师，开始闯荡江湖，希望祭尽天下所有的害龙，可四处寻觅，却找不到一条龙的影子，他所谓的一身绝技，最终也没有起到任何用武之地，这是成语“屠龙之术”出处。 这个成语故事对于是当今社会，很有警示意义，一身本领最终无用武之地最核心的问题是脱离了市场的需求。 在当今的科技圈，我们常常惊叹于各类“黑