7月13日消息，近日，Hi Investment & Securities研究员朴相佑的一份报告显示，三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率，并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。

三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而，在此之前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。 

结果，在去年的资本支出和产能方面，台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，这使得两公司之间的差距进一步加大。

在7nm以下的先进工艺方面，台积电的市场占有率达到了90%， 芯片采购平台这进一步拉大了两公司之间的差距。然而，随着三星电子今年4nm工艺成品率超过75%，3nm工艺成品率超过60%，再加上台积电涨价的影响，业界认为三星有望再次夺回被台积电抢走的客户。

此前，高通和英伟达等多位客户曾表示他们有必要将其外包生产进行多元化。根据三星代工在SFF2023上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。

与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性，包括可提供比传统逻辑晶体管高25%的性能和可靠性，以及可实现更高的晶体管密度和更低的功耗。

这些改进将有助于三星电子在半导体领域保持竞争力，并可能对其未来与台积电的关系产生重大影响。然而，为了实现其技术路线图并重新夺回客户信任，三星需要继续加强其技术和生产能力，并提供高质量的服务和解决方案。 

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