6月13日消息，根据 TrendForce 发布的研报，2023 年第一季度全球半导体晶圆代工业整体营收同比下滑 12%，预计第二季度将继续下滑 10%。TrendForce 指出，由于终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季度全球前十大半导体晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格罗方德，超越联电拿下第三名，及高塔半导体超越力积电及世界先进，登上第七名。 

TrendForce 指出，第一季度前十大半导体晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季度营收 167.4 亿美元，比亚迪半导体IC芯片 环比减少 16.2%。由于笔记本、智能手机等主流应用需求疲弱，7/6nm 及 5/4nm 产能利用率明显下跌，营收分别环比减少逾 20% 及 17%。第二季可望短暂受惠于急单需求，但产能利用率持续低迷，预期第二季度营收仍会衰退，季度跌幅较第一季度收敛。 

三星八英寸与十二英寸产能利用率均下滑，第一季度营收仅 34.5 亿美元，环比减少 36.1%，是第一季度跌幅最高的业者。第二季度将有部分 3nm 新品产出正式贡献营收，预期季度跌幅将放缓。格芯第一季度营收 18.4 亿美元，环比减少 12.4%。自去年下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，让格芯营运稳定，今年第一季度营收正式超越联电，拿下第三名。第二季度由于工控 IoT、航天国防及车用等订单仍稳定，将支撑格芯产能利用率表现，预期营收大致持平第一季度。 

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