比亚迪半导体IC芯片全系列-亿配芯城-美国政府要求芯片公司分享超额利润,520亿美元半导体补贴可不好拿
你的位置:比亚迪半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 美国政府要求芯片公司分享超额利润,520亿美元半导体补贴可不好拿
美国政府要求芯片公司分享超额利润,520亿美元半导体补贴可不好拿
发布日期:2024-05-14 06:57     点击次数:78

3 月 1 日消息,美国政府周二宣布,将要求那些从其 520 亿美元《芯片法案》中获得补贴的芯片企业分享超额利润,并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 

美国芯片企业半导体研发补贴.jpg

美国商务部周二公布了针对其中 390 亿美元制造业补贴项目的申请计划,将于 6 月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免,预计价值 240 亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。 

就在2022年下旬,美国众议院通过了一项《芯片法案》的法律,以对抗中国作为技术强国的崛起,其中包括提供520亿美元的补贴, 芯片采购平台以支持美国的先进芯片制造和研发。 

美国芯片法案补贴.jpg

美国商务部称,获得逾 1.5 亿美元直接资助的芯片公司,“将被要求与美国政府分享任何超出申请人预期商定门槛的现金流或回报的一部分”。商务部预计,“只有在项目大大超过其预计现金流或回报的情况下,向上分享才会是实质性的,并且不会超过接受者直接资助奖励的 75%”。

同时,获得补贴的芯片公司禁止将所获资金用于分红或股票回购,公司必须提供未来五年回购自主股票的任何计划细节。美国商务部将把“申请人不回购股票的承诺”考虑在内。 

电子元器件采购平台.png