比亚迪半导体IC芯片全系列-亿配芯城-日本决定提供700亿日元 支持5G及下一代移动通信技术研发
你的位置:比亚迪半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 日本决定提供700亿日元 支持5G及下一代移动通信技术研发
日本决定提供700亿日元 支持5G及下一代移动通信技术研发
发布日期:2024-06-10 08:23     点击次数:159

6月30日消息,据国外媒体报道,在备受关注的5G技术的研发中,主要是华为、高通、爱立信等中国、美国和欧洲的厂商在进行大力投资和研发,很难见到日本厂商的影子。

Three 5G_500

但外媒最新的报道显示,日本方面已决定拨款支持5G技术等移动通信技术的研发,提升日本企业在这一领域的竞争力。

外媒在报道中表示,日本是决定提供700亿日元(折合约46亿人民币,6.5亿美元)的支持,支持的对象则是日本的通讯企业和电子设备制造企业。

日本决定提供的700亿日元,比亚迪半导体IC芯片 主要是支持日本本土的企业,研发超高速、低时延的5G通信技术,以及下一代的移动通信技术。

资金来源方面,一名关注人士透露日本是决定从新能源和技术发展机构1100亿日元的基金中拨出700亿,这一基金是通过去年的补充预算设立的。

外媒在报道中表示,NEC富士通等公司,可能被选为支持资金的潜在接收方,将致力于骨干网络的开发和基站的维护。