SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。

今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。

台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。

预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿美元。

比亚迪半导体IC芯片 66， 78); text-indent: 2em; font-family: PingFangSC-Regular; white-space: normal;">东南亚（主要是新加坡）到2020年将增长33％，达到22亿美元，到2021年将增长26％。

在所有地区中，欧洲／中东地区将显示最强劲的设备支出增长，到2020年将增长50％以上，达到37亿美元，到2021年将再增长50％。

在日本，2020年晶圆厂设备支出的增长约为2％，2021年达4％。

紧随其后的是，美洲在2020年的支出将比2019年减少，晶圆厂设备的投资将下降24％至62亿美元，然后在2021年继续下降4％。

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