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英特尔因14纳米产能缺口考虑外包 台积电有机会成最大受惠者
- 发布日期：2024-07-23 07:56 点击次数：156 处理器巨头英特尔最近发布了2019年第三季度财务报告。尽管结果出乎意料，但在美国的交易结束时，它们也推动英特尔的股价上涨了4%以上。然而，由于缺乏14纳米的容量，英特尔仍然无法完全解决问题。因此，英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)指出，根据目前的市场需求，不排除将中央处理器的制造业务外包出去。过去，通过与英特尔的合作，市场参与者指出，晶圆代工行业的领导者TSMC有机会从中受益。此前，由于14纳米的产能缺口和竞争对手AMD在市场上的进步，业界最初预测英特尔在2019年第三季度的表现会让人对衰退产生怀疑。出人意料的是，在英特尔宣布其财务业绩后，它打破了众目睽睽之下的局面，公布了2019年第三季度的收入和利润以及超出市场预期的第四季度财务业绩。对此，据路透社报道，在收益报告会议上，英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)指出，要不是不能为入门级个人电脑生产足够的处理器，由个人电脑主导的商业用户芯片业务将会有更高的收入。乔治·戴维斯(George Davis)强调，目前10纳米工艺的生产进度如预期，7纳米工艺芯片将于2021年推出。甚至先进的5纳米工艺技术也被开发出来。然而，对于14纳米制程，目前的需求完全超过了英特尔的扩展能力。为了弥补14纳米制造过程中的产能差距，就连两大电脑制造商惠普和联想的高管最近都抱怨称，英特尔因产能不足而推迟处理器发货阻碍了个人电脑行业的发展，这迫使英特尔发布声明指出产能不足的问题正在得到解决。对此，当鲍勃·斯旺被问及是否会考虑将处理器制造委托给外部晶圆厂时，鲍勃·斯旺表示，英特尔过去一直在寻找外部供应商，现在将考虑这一选择。鲍勃·斯旺(Bob Swan)强调，虽然英特尔正在努力投资并重新获得其在过程技术领域的领先地位，但它也对如何创造最佳产品持非常开放的态度。至于谁将决定生产这些产品，目前正在评估之中。事实上，英特尔外包处理器的消息是在2018年发布的， 亿配芯城 TSMC也被提名接受订单。然而，当英特尔试图增加其14纳米生产能力时，英特尔否认了外包的消息。现在，首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)亲自确认了这样一个计划，看来14纳米的产能缺口仍未完全解决，这使得外包处理器生产成为可能。根据目前的情况，虽然只有TSMC、三星和英特尔能够生产先进的制造工艺。然而，在14纳米级别制造的产品中仍然有网格核心，以及可以考虑的联电，因此如果英特尔确认外包生产，它仍然有许多选择。然而，市场参与者指出，考虑到TSMC过去曾帮助英特尔为SoFIA系列手机生产SOC芯片和FPGA产品，并在合约基础上在苹果手机上使用英特尔基带芯片，TSMC很有可能赢得选举。此外，市场参与者表示，由于需要将宝贵的14纳米工艺能力留给生产处理器，英特尔最近将一些原本计划使用14纳米工艺的芯片组，如H310和B360，改为自己的22纳米工艺，并将其更名为H310C和B365新芯片组。现在，当还有另一个14纳米工艺需要腾出时，其他芯片组很可能会退出14纳米工艺，被外包供应商取代。甚至将芯片组更改为其他流程也是可以接受的选择。市场参与者进一步指出，尽管TSMC目前在其7纳米的先进制造工艺中处于满负荷阶段，但在28纳米的制造工艺中，根据TSMC日前在法国会议上的发言，由于供应过剩，目前的生产率并不高。因此，一旦TSMC能够从英特尔获得外包生产订单，并在28纳米之前生产出英特尔芯片组产品，不仅会提高生产率，还会增加收入，这对TSMC来说是个好消息。因此，未来是否会按照这样一个理想的脚本发展，还有待于不断观察。
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