昨日，厦门恒坤新资料科技股份有限公司与中科院微电子研讨所产业化平台南京诚芯集成电路技术研讨院停止协作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。

当前，我市将集成电路设计列入十大将来产业培育工程之一，努力打破一批关键中心技术，并完成转化和批量应用，力争到2021年产值打破百亿元。业内人士指出，目前国内集成电路产业正迎来开展的窗口期，光刻胶是集成电路半导体制造的重要资料，长期依托进口，是“卡脖子”产品之一，当前还面临上游关键原资料短缺、先进工艺和专业人才缺乏等问题。

恒坤新资料是国内率先完成量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业， 芯片采购平台已成为国内多家高端芯片企业的资料供给商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品，填补了国内半导体先进电子资料的空白。今年恒坤新资料加大产业规划力度，相继投资建成两个半导体先进资料工厂，业务方面也获得了打破性开展。

恒坤新资料相关担任人表示，恒坤新资料希望借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势，增强研发力气，促进高端光刻胶及相关原资料的技术拓展并完成产业化。恒坤新资料将以厦门为总部，规划树立半导体先进资料研发中心，推进光刻胶和先进半导体资料的开展。

作为中国半导体产业开展的重镇之一，我市正经过“三高”企业系列扶持政策，推进自主研发项目攻关、加大科技成果转化奖励力度、支持企业建立实验室等，提升企业的研发创新才能。

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