2022中国半导体芯片专利申请量全球第一
2024-05-142 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体芯片相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总
半导体芯片销售商：降库存速度慢于预期
2024-05-142月27日消息，据台湾经济日报报道，半导体芯片销售商库存问题不仅是IC设计厂商面临的问题，下游IC渠道商为了顾及长期合作关系，往往也要与芯片厂商“攻坚克难”。 尽管有消息称部分芯片出现少量加急订单，但部分IC渠道商坦言，目前半导体芯片库存去化速度仍低于原先估计。集成电路渠道商分析，目前市场上的空头订单是否昙花一现，通胀、美联储加息、俄乌冲突，以及中国是否会出现报复性采购都是观察的重点。一位不愿透露姓名的IC通道厂商透露，目前半导体芯片库存下降的情况并没有预期的那么好。假设原来估计的库存消耗速度
日本国有芯片企业Rapidus敲定将在北海道建设2nm半导体工厂
2024-05-142月28日消息，日本国有芯片企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家2nm半导体工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，本十年后期批量生产2纳米芯片。 该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。Rapidus公司此前已经宣布与IBM合作，开发和生产尖端的2nm纳米芯片，该公司计划在2025年推出一条原型生产线，并计划在本十年后期进行大规模生产
美国政府要求芯片公司分享超额利润，520亿美元半导体补贴可不好拿
2024-05-143 月 1 日消息，美国政府周二宣布，将要求那些从其 520 亿美元《芯片法案》中获得补贴的芯片企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国商务部周二公布了针对其中 390 亿美元制造业补贴项目的申请计划，将于 6 月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免，预计价值 240 亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。 就在2022年下旬，美国众议院通过了一项《芯片法案》的法律，以对抗中国作为技术强国的崛起
中国前10强MEMS传感器芯片企业名单
2024-05-143月1日，2023年中国MEMS制造大会（ChinaMEMS2023）在苏州举行，这是目前中国MEMS行业最具影响力的大会，由国家级MEMS行业组织——中国半导体行业协会MEMS分会联合中科院纳米所、苏州纳米城等主办，本次大会已是第四届。因3年疫情原因，第四届中国MEMS制造大会姗姗来迟。 在本届大会发布的2021年“中国MEMS十强企业”名单，含金量十足。与2020年MEMS十强名单相比，主要企业变化不大，歌尔微电子、瑞声科技仍牢牢占据TOP2宝座，前十中只有明皜传感落榜，取而代之的是士兰微
2030年超50%汽车功率器件芯片用碳化硅SiC!
2024-05-14据DIGITIMESResearch观察称，碳化硅（SiC）功率器件应用领域以电动汽车为大宗，2030年汽车芯片应用超8成，主因电动汽车(指纯电动汽车及插电式混合动力车)渗透率届时将超过5成；电动汽车各部件导入将相应增加。 因电动汽车对SiC需求大增，导致6英寸SiC晶圆供应吃紧。为此SiC大厂积极布局旨在缓解供货吃紧。但6英寸SiC晶圆未来价格欲降不易，为提供更多SiC产能及进一步降低成本，如果使用8英寸SiC晶圆将有利于单位器件成本降低17%，为此国际IDM大厂都在布局8英寸SiC晶圆产能
平头哥将联合众多芯片平台建设芯片级安全支付
2024-05-143月2日消息，从平头哥半导体公众号获悉，由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。支付宝在平头哥玄铁RISC-V生态大会上宣布启动“支付芯”计划，将联合众多芯片平台建设基于芯片的“泛在安全支付”能力。首批具备芯片级安全支付能力的中国芯片将由平头哥和支付宝合作推出。玄铁RISC-V生态大会上，平头哥副总裁孟建熠发表演讲据介绍，支付芯安全性高、开发周期短、使用场景广泛。据了解，在独立加密芯片内预先置入支付宝的支付组件，当消费者需要开通支付时，通过联网绑定支付宝账号，随后在消费场
MB85RC04PNF-G-JNE1芯片：Fujitsu IC FRAM 4KBIT I2C 400KHZ 8SOP技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，新型存储技术如FRAM（铁电随机存储器）在许多领域的应用越来越广泛。其中，MB85RC04PNF-G-JNE1芯片是一款具有代表性的FRAM芯片，由Fujitsu公司研发并生产。这款芯片以其独特的存储技术和方案应用，在众多领域中发挥着重要作用。 MB85RC04PNF-G-JNE1芯片是一款具有4KBIT FRAM技术的IC芯片，采用I2C 4
标题：Allegro埃戈罗ACS722LLCTR-20AU-T芯片：传感器电流、霍尔效应与20A DC应用 随着科技的飞速发展，电子元器件在各种应用中的重要性日益凸显。Allegro埃戈罗的ACS722LLCTR-20AU-T芯片，以其独特的传感器电流和霍尔效应技术，为众多领域提供了强大的解决方案。 ACS722LLCTR-20AU-T芯片是一款高性能的霍尔效应电流传感器IC，它集成了ADC、微控制单元（MCU）和霍尔效应传感器，使得其具有极高的集成度和灵活性。这款芯片的独特之处在于，它能够直