中科院 相关话题

昨日，厦门恒坤新资料科技股份有限公司与中科院微电子研讨所产业化平台南京诚芯集成电路技术研讨院停止协作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。 当前，我市将集成电路设计列入十大将来产业培育工程之一，努力打破一批关键中心技术，并完成转化和批量应用，力争到2021年产值打破百亿元。业内人士指出，目前国内集成电路产业正迎来开展的窗口期，光刻胶是集成电路半导体制造的重要资料，长期依托进口，是卡脖子产品之一，当前还面临上游关键原资料短缺、先进工艺和专业人才缺乏等问题。 恒坤新资料是国内率先完成

7月4日消息，据《半导体产业纵横》报道，我国中科院计算所等机构最近用人工智能（AI）技术设计出了一种全新的 CPU芯片——启蒙 1 号。这是一种无人工干预、全自动生成的 CPU，其设计和制造过程完全由AI 自主完成，无需任何人工干预。 启蒙 1 号基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于大型语言模型 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。虽然其性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，但它以其创新的设计和生成的独特性，展示了 AI 在半导体设计和电子工程领域的应用潜力

据中科院研究人员介绍，名为“Zhejiang”的大芯片将使用22 纳米工艺制造。 真正的摩尔定律，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快，这就是正在让芯片制造商抓狂的事。有两种不同的方法可以制造容量更大但通常不是更快的计算引擎，将设备分解成小芯片并将它们连接在一起或将它们蚀刻在整个硅晶圆上，再加上第三种覆盖层，这两种方法都可以与 2.5D 和 3D 堆叠一起使用。芯片以扩展容量和功能。 无论如何，所有这些方法都受到用于蚀刻芯片的光刻设备的掩模版限制的限制。 目前的设备是针对 300 mm