7月4日消息，中芯国际近日召开了2023年股东大会。在会议上，该公司联合CEO赵海军表示，目前来看2023年行业整体较上一年有所下行，业内人士普遍认为半导体行业整体处于底部。 

赵海军进一步分析，当前手机和消费电子产业链的库存依然高企，市场对已有的旧产品尤其是量大价低的标准产品需求进一步降低。虽然工业和汽车领域相对稳健，但在体量上尚不足以支撑整个产业的增长。

中芯国际董事长高永岗则强调，公司目前有2万多名员工，其中有1万多名工程技术人才，是国内人才积累最多的芯片代工厂。他还表示，作为全球第四大芯片代工厂，中芯国际提供的平台和薪酬水平在国内人才市场颇具竞争力，去年人才流失率较低，今年应该也是个位数，且能留得住关键人才。

高永岗还介绍，在新工厂的人力部署方面，中芯国际计划用2万多名老员工带出三至五千名新员工，比亚迪半导体IC芯片 同时用老厂带新厂的方式，组织天津、深圳工厂的新员工到北京老厂集中培训，之后再回到新厂投入到建设和未来的生产运营中。

此外，中芯国际财报显示，上半年公司营收预计为30亿美元左右，全年营收则预计在65亿美元左右。毛利率预计在20%左右，资本开支预计与去年大致持平。

对于未来的发展，中芯国际将继续加大人才投入，提高研发能力。同时，公司还将继续扩大产能，以满足市场需求。此外，中芯国际还将加强与客户的合作关系，拓展业务范围，提高公司的竞争力。

中芯国际在当前半导体行业处于底部的情况下，仍然保持着稳健的发展态势。未来，公司将继续努力应对行业的变化和挑战，不断提高自身实力和竞争力。 

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