4月21日消息，据韩媒报道，韩国芯片制造商SK海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。  

      据报道，该工厂是SK海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划生产3D NAND芯片。在此之前，该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。SK海力士在大连的新工厂于去年5月开工建设，原本预计在一年内完工，最初的时间表是在今年4月到5月之间完工。但消息人士称，SK海力士计划将今年的支出较去年减少50%， 亿配芯城 这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。 

      实际上，早在2022年7月份，消息人士就曾透露，受终端产品需求低于预期的影响，SK海力士考虑将2023年的资本支出削减约25%，至16万亿韩元（当前约832亿元人民币）。 

      受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK海力士在2022财年第四季度创下有史以来最大季度亏损，即营业亏损1.7万亿韩元（当前约88.4亿元人民币），净亏损3.52万亿韩元（当前约183.04亿元人民币）。 

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