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- 发布日期：2024-06-21 08:10 点击次数：109
伴随着硅光子学愈来愈贴近测算，第一波高带宽机器设备的的浪潮早已紧紧围绕着大数据中心到大数据中心的远距离联接进行。过去的两年里，该技术在大数据中心内慢慢普及化。这里将电子光学技术挨近测算，就代表将电子光学技术送到网络交换机z中。但网络交换机只我们一起到迄今为止。近期，人们看到了业内首先将硅光子构件立即导入解决芯片自身的一些实例。创立于2013年的澳大利亚安大略省的Ranovus企业就这样一家一直在科学研究此项技术的企业。她们一直在科学研究各种各样硅光子技术。今日，人们就来谈一谈她们这种让人印象深刻的技术。
现阶段销售市场上时兴的一些硅光收发器技术，如PSM4QSFP100G光收发器等，全是借助在四个单独的安全通道上散播光信号。换句话，光信号在四条平行面的25G光纤上散播。根据一种称之为波分复用（WDM）的技术，能够在单独光纤上承重好几个波长的激光器光线。从PSM4变换为CWDM4发射机代表如今拥有一根100G光纤。现阶段人们提升大量波长的方法是根据提升大量的并行处理激光器。要出示16个乃至32个激光器，就代表将32个激光器并列置放在一起。将这么多的激光器藕合在一起，会造成一些高效率花销和成本费花销。
Ranovus企业一直在科学研究几类重要技术，使其电子光学商品足以完成。在其中一项技术是根据量子点（木梳）激光器。QDL是一种独特的激光器，可以从一个芯片上另外造成好几个波长的激光器。量子点并并不是一种新技术，但目前的完成取决于相对性较低的数据速率--大概每秒钟几千兆比特的数据速率。要完成高带宽，必须很多的并行处理安全通道。Ranovus表达，她们不但可以设计方案出具备很多波长的激光器，并且可以完成十分高的数据速率。人们说的是100Gbps乃至高些，这比人们近期见到的别的一些技术演试要高多倍。有关她们的技术，必须留意的关键是，这不是一个试验室的演试。Ranovus企业的第一款根据该技术的商品是37波长激光器。该企业早在2013年就早已演试了该技术。
做为Ranovus产品组合策略的一部分，另一项重要技术是应用环状谐振器。人们以前早已探讨过环状谐振器。这种是合理的波长过滤器，可让他们在波导的单独波长上工作中。现如今销售市场上很多目前技术都应用MZM，比如Intel和Luxtera生产制造的MZM（虽然环由合作方AyarLabs应用）。现如今，环的益处已广为流传，在其中包含占地降低好几个量级，网络带宽高些，动能高效率高些。
做为Ranovus产品组合策略的一个独立的重要技术是环状共振器的应用。人们以前早已提到过环状谐振器。他们事实上是一种波长过滤器，能够让他们在波导的单一波长上工作中。现阶段销售市场上的很多目前技术都应用MZM，如intel和Luxtera企业生产制造的MZM（尽管环状谐振器是由其合作方AyarLabs企业应用的）。
Ranovus发布的是Odin8硅光子模块。Odin8是一个基本商品，在这个基础上，还能够开发设计出更繁杂的商品。这是一个硅光子芯片，在一个单片机设计集成电路芯片上集成化了全部的分流器、调制器和别的的联接，激光器粘附在硅上。有八个光安全通道键入，比亚迪半导体IC芯片 八个光安全通道輸出。八个光安全通道中的每一个安全通道当今都可以适用100G/64G/50GPAM4或50G/32G/25GNRZ或PCIeGen5或Gen6。该芯片被设计方案为光学插口。芯片的一侧是协议书不相干的插口，能够将其投射到光插口上。比如，Odin8能够将PCIeGen5/6投射到光波长上。
Ranovus表达，她们早已在深度学习销售市场上的四家关键生产商中展现了其800G的特性。Odin8芯片是一个非常通用性的芯片，它能够用以很多不一样的运用。实际上，Ranovus企业自身就在应用Odin8来开发设计800G以太网接口控制模块。她们早已与俩家企业联合开发PAM4芯片，PAM4芯片将与Odin8封装在一起，产生一个详细的控制模块。Odin8芯片已就绪。。缺乏的是在100G下运作的PAM4，现阶段尚不会有。她们已经与好几家经销商协作，提前准备制做详细的控制模块。预估2020年一季度刚开始销售市场布署。
Odin8芯片的优势之一是它充足紧凑型并以容许拓展。Ranovus还公布了Odin32，它将好几个Odin8相互封装在一起，以拓展到大量的光纤安全通道。在下面的共封装中，你能见到好几个Odin8芯片怎样被剪辑到一个共封装商品上。Ranovus与很多制造行业合作方协作，使全部技术足以完成。她们与IBM联合开发了光纤V型槽互联封装技术，是一种用以将光纤与光子元器件连接的封装技术。这类加工工艺运用微波感应器指向技术，在O股票波段和C波段的宽光谱仪范畴内完成了低插入损耗。她们还与TE联合开发共封装(CP)高精密牙距接插器技术，与Senko联合开发光纤联接技术。
来源于中央政府芯片的电子信号进到Odin8芯片，该芯片被变换为电子光学数据信号以推送出来。这类大中型的共封装芯片与每个Odin8控制模块中间的唯一差别是激光器传出的光在外界当做远程控制激光器源。在人们以前叙述的单独Odin8芯片中，激光器立即联接到硅光子IC。顺带说一下，在该商品中，电子光学模块出示达到3.2Tbps的网络带宽（8x400GFR4），是Odin8的四倍。可以出示让人印象深刻的51.2Tbps最高值网络带宽。
因为Odin8应用了与技术不相干的插口，因而该封装正中间的芯片能够是一切芯片。虽然最开始运用所有51.2Tbps优点的商品很可能是网络交换机。您还可以将FPGA放到正中间，并出示自定的联接商品。这更是Ranovus尝试做的。Ranovus说，很多顾客已经对于必须高容横着拓展作用的以太网交换机解决方法及其FPGA，NPU和GPU等网络加速器开展检测和认证。该封装上的联接也无须是100G或全光纤。比如，NvidiaGPU当今应用25GNVLink，因而更适合的Odin32配备能够是很多当地铜缆联接和很多25G光纤扇出。
Odin32的封装挑选也会因商品而异。针对这些只必须好多个联接的商品，有一些较小的配备，而不是像图中中的发烧级封装的16个芯片。实际上，这能够缩减到只必须一颗Odin8芯片，运作速率为800Gbps到3.2Tbps，这针对如今的很多GPU和NPU而言早已充足了。预估将于2020年年末公布根据Odin32的几款商品。