3月21日，全球半导体行业的权威机构SEMI（国际半导体产业协会）公布了最新的季度300mm（12英寸）晶圆厂展望报告。这份报告为全球半导体行业带来了令人振奋的消息，预示着未来数年全球12英寸晶圆厂（前端）设备投资将迎来大幅增长，进一步推动半导体产业的蓬勃发展。 

报告指出，全球12英寸晶圆厂（前端）设备投资预计将在明年突破千亿美元大关，这是一个里程碑式的成就。更令人瞩目的是，到2027年，这一投资规模将达到创纪录的1370亿美元。这一增长趋势不仅体现了半导体行业的强劲发展势头，也反映了全球对于高性能电子产品需求的持续增长。

从投资增长幅度来看，2025年全球12英寸晶圆厂设备投资将较今年大增20%，这一涨幅创下了自2021年以来的新高。而在接下来的2026年和2027年，投资增长将分别放缓至12%和5%，但仍然保持着稳健的增长态势。

SEMI表示，半导体行业前端设备投资的增加得益于多重因素的共同推动。其中，存储领域市场的复苏是一个重要原因。随着存储技术的不断进步和应用领域的拓展，市场对于高性能存储器的需求不断增长，从而推动了相关设备投资的增加。

此外，对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求也是推动设备投资增长的关键因素。随着人工智能、大数据等技术的快速发展，高性能计算的需求日益旺盛，为半导体行业带来了广阔的市场空间。同时， 电子元器件采购网 随着汽车电动化、智能化趋势的加速推进，汽车半导体市场也呈现出爆发式增长态势，进一步拉动了设备投资的增加。

从地区划分来看，中国大陆将在未来几年内引领全球12英寸晶圆厂设备投资的增长。报告预计，中国大陆将在2024年至2027年期间每年投资300亿美元，以推动其半导体产业的快速发展。这一投资规模不仅显示出中国大陆对于半导体产业的重视和决心，也反映了其在全球半导体产业链中的重要地位。

同时，台湾地区、韩国和美国等半导体产业强国也将保持较高的投资水平。到2027年，这些地区的年度投资额均将超过200亿美元，为全球半导体产业的发展提供有力支撑。

在领域细分方面，晶圆代工、DRAM和NAND三大领域将成为未来几年12英寸晶圆厂设备投资的重点。随着云计算、大数据等技术的广泛应用，晶圆代工市场需求持续增长；同时，随着存储技术的不断进步和应用领域的拓展，DRAM和NAND市场也将迎来新的发展机遇。这些领域的快速发展将带动相关设备投资的大幅增加。

此外，模拟、微型、光电、分立器件等领域的设备投资也将保持稳步增长。这些领域虽然市场规模相对较小，但在半导体产业链中同样具有不可或缺的地位，其发展也将对整体产业产生积极影响。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查表示：“对未来几年300毫米晶圆厂设备支出陡峭增长的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长需求所需的生产能力，以及AI创新催生的新一波应用。”他的话语充满了对半导体产业未来的信心和期待。

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