1月17日，合晶的子公司上海合晶硅材料公布了新的投资规划，宣布斥资不超人民币25.75亿元于中国大陆新建工厂并购进机器设备。此项计划预计将在董事会批准后的未来三年内实施。

早前，关于合晶在大陆扩大生产规模的传言不断。如今，经1月17日的董事会表决，上海合晶正式启动此项投资计划。上海合晶为合晶公司旗下持股47.88%的子公司，预计将于2023年在上交所完成首次公开募股（IPO），目前上市日期尚未确定。

目前，合晶已经在郑州和中国台湾设立了工厂，旨在应对全球供应链重组， 芯片采购平台并将重点拓展中国大陆和非中国大陆两大市场。作为参考，郑州工厂的月产能达到了2万片，龙潭工厂则为1万片。据分析人士预测，合晶之后的扩张重心仍然聚焦于12英寸硅晶圆领域，而龙潭工厂也计划继续增加12英寸晶圆的产能。

值得关注的是，2023年度合晶的合并营收仅录得新台币99.99亿元，相较上年同期跌幅高达21.3%。考虑到当前半导体市场环境尚未明显恢复以及上半年市场去库存化需要，合晶的各项决策需等待股东大会审议通过方可推行，因此现阶段尚处于精心筹备的起步阶段。

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