OLED干不过中韩，日本JOLED宣布破产保护

3月27日 日本JOLED宣布已向东京地方法院申请破产保护。 据日本经济新闻报道，2015年通过合并松下和索尼的OLED部门而成立的JOLED，27日宣布，已经向东京地方法院申请破产保护，目前总负债为337亿日元（2.57亿美元）。 在当天的新闻发布会上，拥有 JOLED 56.8% 股份的Mikihide Katsumata表示，“克服与JOLED开始大规模生产相关的运营问题需要时间。” 日本经济新闻指出，JOLED经营不善，反映日本显示器产业长期衰退，虽不断调整，在与中国和韩国的同行OLE

外媒：中美半导体技术战加剧！中国放缓美国英特尔对以色列芯片制造商并购审批

4月5日据华尔街日报报道，据知情人士透露，中国监管机构最近放慢了对一些美国公司拟议收购的反垄断审查，包括英特尔以52亿美元收购总部位于以色列的Tower Semiconductor Ltd.和半导体芯片制造商MaxLinear 38亿美元收购慧荣科技（Silicon Motion）。 对于跨国公司而言，并购触发中国反垄断审查并不需要太多（条件）。例如，如果交易中的两家公司每年在中国的收入超过1.17亿美元，则合并需要中国的批准。 知情人士说，作为批准部分交易的先决条件，国家市场监督管理总局（中

移远云服务QuecCloud正式发布，一站式为全球客户提供创新有效的解决方案

4月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便着手布局移远云，成立了云服务团队，经过4年的发展，移远云

韩国芯片制造商SK海力士推迟在中国大连建设新晶圆厂时间

4月21日消息，据韩媒报道，韩国芯片制造商SK海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。 据报道，该工厂是SK海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划生产3D NAND芯片。在此之前，该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。SK海力士在大连的新工厂于去年5月开工建设，原本预计在一年内完工，最初的时间表是在今年4月到5月之间完工。但消息人士称，SK海力士计划将今年的支出较去年减少50%，这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。 实际上，早在2022年7月份，消息人士就曾透露，受终端产品需求低于预期的影

Gartner分析:2023年全球半导体芯片市场需求将下降11%

4月28日根据Gartner的预测，2023年全球半导体芯片市场总额为5996亿美元，较2021年增长0.2%。然而，由于终端市场电子产品需求疲软和芯片供过于求，半导体市场正在下滑。 Gartner的分析师预计，2023年半导体收入将下降11.2%至5322亿美元。在内存芯片市场，供应过剩和库存积压将继续对平均售价造成压力。预计2023年内存市场总产值将下降35.5%至923亿美元，但有望在2024年反弹。NAND行业的动态也将与DRAM市场类似，预计2023年收入将下降32.9%至389亿美

存储芯片仍将是买方市场，芯片供应商库存依然高位

5月16日消息，由于三星电子和SK 海力士等全球存储芯片厂商，近几个季度的业绩表现不佳，这主要是由于去年下半年开始的全球消费电子产品需求下滑所导致的存储芯片需求下滑所致。尽管人工智能等领域带来了新的需求，但整体的需求状况仍不容乐观。由于芯片供应商的库存依旧处在高位，存储芯片价格在短期内仍将处于芯片供应商和客户之间的拉锯战之中。虽然整体状况仍不容乐观，但部分供应商已经预计二季度业绩将会好转。SK 海力士在一季度财报中指出，他们预计随着销量的逐渐增加，营收在二季度将会反弹。 三星电子和SK 海力士

Qorvo 为 1.8 GHz DOCSIS 4.0 线缆应用带来出众性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。 QPA3314 提供 23dB 的增益，最大工作电流为 530 mA，直流电压为 24 V，相比市面上的其他线缆设备解决方案，具有更低的直流功率和更高的射频功率。由于模块封装上有一

以色列芯片制造商高塔半导体在印度建厂也被搁置

6月2日消息，据路透社报道，印度国产半导体计划再度遇挫。以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司ISMC原计划在印度南部建立半导体基地，但英特尔收购高塔半导体后，该项目被搁置。补贴基金设立后，共有三家半导体制造商提出补贴申请案，分别是鸿海和Vedanta的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的ISMC，以及新加坡风险投资公司IGSS Ventures。 路透社援引知情人士消息称，ISMC原本计划投资30亿美元在印度南部建立半导体制造设施，但现在已被无限期搁置。英特尔斥资54亿美元收购了高塔

TrendForce：2023 一季度前十大半导体晶圆代工企业营收环比下滑18.6%

6月13日消息，根据 TrendForce 发布的研报，2023 年第一季度全球半导体晶圆代工业整体营收同比下滑 12%，预计第二季度将继续下滑 10%。TrendForce 指出，由于终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季度全球前十大半导体晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格罗方德，超越联电拿下第三名，及高塔半导体超越力积电及世界先进，登上第七名。 TrendForce 指出，第一季度前十大半导体晶圆代

高通推出两款支持卫星连接的物联网调制解调器芯片：212S、9205S

6月24日消息，高通公司针对企业物联网和卫星工业需求推出了两款调制解调器芯片，分别为212S和9205S。这两款芯片均支持卫星数据连接功能，可以对应独立非地面网络（NTN），并搭配地面网络混合连接。此外，它们还具备超低耗电特性，符合3GPP Release 17标准，可用于地面同步轨道（GEO/GSO）卫星通讯，并支持全球定位。目前，9205S芯片已进入市场，而212S芯片将于年内上线。 据了解，这两款芯片支持Qualcomm Aware平台，可以针对偏远地区提供实时资产跟踪和设备管理服务。目

中芯国际：应对半导体行业下行，保持稳健发展并加强人才培养

7月4日消息，中芯国际近日召开了2023年股东大会。在会议上，该公司联合CEO赵海军表示，目前来看2023年行业整体较上一年有所下行，业内人士普遍认为半导体行业整体处于底部。 赵海军进一步分析，当前手机和消费电子产业链的库存依然高企，市场对已有的旧产品尤其是量大价低的标准产品需求进一步降低。虽然工业和汽车领域相对稳健，但在体量上尚不足以支撑整个产业的增长。 中芯国际董事长高永岗则强调，公司目前有2万多名员工，其中有1万多名工程技术人才，是国内人才积累最多的芯片代工厂。他还表示，作为全球第四大芯

三星电子有望和台积电争夺4nm晶圆工艺客户

7月13日消息，近日，Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示，三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率，并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而，在此之前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。 结果，在去年的资本支出和产能方面，台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，这使得两公司