据SEMI(国际半导体行业协会)昨日公布的2023年9月北美半导体设备销售数据显示，前晶圆设备和后芯片封测设备销量均有所下降。

报告显示，9月份北美半导体设备销售额为33.4亿美元，环比增长3%，同比下降18%；后芯片密封测试设备的销售额为2.43亿美元，环比下降2%，同比下降25%。这些数据显示，前后设备的销售压力很大。

SEMI数据进一步显示，2023年第三季度北美半导体设备订单持续疲软。全球IDM和晶圆OEM的产能利用率已降至80%以下，预计第四季度将达到底部。然而，尽管IC行业的总投资在2023年第三季度有所增长，但除了Cowos密封测试、2/3nm工艺和HBM等特定领域外， 电子元器件采购网 其他订单已暂时放缓。SEMI预计，非存储芯片的总投资将在2023年下半年下降。

此外，据WSTS/SIA统计，8月份全球半导体收入和9月份美国采购经理指数逐年下降。然而，这些公司积累了太多的库存，所以他们需要先消化库存，然后轮到几个阶段来增加资本支出。这也解释了北美半导体设备订单如此疲软的原因。

综上所述，虽然全球半导体行业在库存积累后正在逐步恢复，但前段晶圆设备和后段密封测试设备的销售仍面临压力。这表明，尽管该行业已经恢复，但缓解库存压力并逐步恢复投资仍需要时间。

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