据台媒报道，5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升，7纳米产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。

展望今年上半年5纳米和7纳米先进制程市况，业内人士指出，5纳米利用率仍相对乐观，台积电并没有砍单或产能利用率下滑状况，预估今年上半年5纳米制程需求仍看佳；此外全球7纳米以下量产能力只有台积电和韩国三星，台积电良率高于竞争对手，今年上半年台积电在5纳米和7纳米先进制程产能仍可占优势。

台积电5纳米制程去年下半年大量生产，其中晶圆18厂主要生产5纳米制程产品， 芯片采购平台去年全年营收比重估约8%，预估今年5纳米制程业绩占比有望大幅提升。

外资人士指出，今年第1季台积电5纳米稼动率仍维持高档，主要是苹果（Apple）的高端应用处理器（AP）囊括绝大部分的产能。

展望今年半导体晶圆代工产业景气，国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5G、物联网、汽车及人工智能（AI）快速发展，带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资，预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%，再创历史新高。对此，市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

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