芯片资讯
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2024-05
中国半导体协会和我国外交部坚决反对美、日、荷三国制定的对华芯片制造设备出口管制
针对媒体报道的美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。2月15日，中国半导体行业协会严正声明，反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为，反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需乎衡的行为。 中国半导体行业协会声明提到，据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。中国半导体
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2024-05
Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片，引入生理周期跟踪功能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。 三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭载了非接触式温度传感器芯片MLX90632。相比于目前许多厂商使用的接触式传感器方案，需要手表与皮肤紧密接触才能准确收集数据，这不仅在实际应用中很难实现，而且会
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2024-05
美国政府要求芯片公司分享超额利润，520亿美元半导体补贴可不好拿
3 月 1 日消息，美国政府周二宣布，将要求那些从其 520 亿美元《芯片法案》中获得补贴的芯片企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国商务部周二公布了针对其中 390 亿美元制造业补贴项目的申请计划，将于 6 月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免，预计价值 240 亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。 就在2022年下旬，美国众议院通过了一项《芯片法案》的法律，以对抗中国作为技术强国的崛起
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2024-05
长电科技年产100亿块高密度混合集成电路封装线已开始小批量生产
3月7日消息，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司 2021 年非公发募投项目正在建设中，其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。长电科技指出，由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓 2 个项目的建设进度。 长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，拥有3200多项专利。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。
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2024-05
美国电信半导体制造商英飞朗考虑整体出售
3月15日，据一位知情人士透露，美国电信行业半导体制造商英飞朗(INFN.US)正在探索包括出售公司在内的选择，该公司目前市值约为16亿美元。 消息公布后，英飞朗股价一度上涨超过11%，截至收盘，收涨7.74%，报7.38美元。 该消息人士称，该公司正与投资银行CenterviewPartners合作，将在几周后启动出售程序。 该消息人士称，目前还不确定英飞朗是否会达成任何协议。 英飞朗生产用于固定线路和移动电信网络的光学半导体和网络设备。在过去12个月里，该公司股价下跌了15%，几乎是同行平
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2024-05
泰科电子(TE)把汽车无线业务出售给环旭电子
3月19日晚间，环旭电子(601231)股份有限公司(以下简称“环旭电子”)发布公告称，该公司全资子公司环鸿电子股份有限公司(以下简称“环鸿电子”)拟与Ample Trading, Co., Ltd.合资设立特殊目的公司(以下简称“SPV 公司”)，以 4,800 万美元的整体估值收购泰科电子有限公司(TE Connectivity Ltd.，以下简称“泰科电子”)汽车无线业务。交易完成后，标的业务将纳入公司的合并报表范围。 收购标的主要为汽车无线、调谐器及车载资通相关产品 公告信息显示，环旭
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2024-05
OLED干不过中韩，日本JOLED宣布破产保护
3月27日 日本JOLED宣布已向东京地方法院申请破产保护。 据日本经济新闻报道，2015年通过合并松下和索尼的OLED部门而成立的JOLED，27日宣布，已经向东京地方法院申请破产保护，目前总负债为337亿日元（2.57亿美元）。 在当天的新闻发布会上，拥有 JOLED 56.8% 股份的Mikihide Katsumata表示，“克服与JOLED开始大规模生产相关的运营问题需要时间。” 日本经济新闻指出，JOLED经营不善，反映日本显示器产业长期衰退，虽不断调整，在与中国和韩国的同行OLE
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2024-05
外媒：中美半导体技术战加剧！中国放缓美国英特尔对以色列芯片制造商并购审批
4月5日据华尔街日报报道，据知情人士透露，中国监管机构最近放慢了对一些美国公司拟议收购的反垄断审查，包括英特尔以52亿美元收购总部位于以色列的Tower Semiconductor Ltd.和半导体芯片制造商MaxLinear 38亿美元收购慧荣科技（Silicon Motion）。 对于跨国公司而言，并购触发中国反垄断审查并不需要太多（条件）。例如，如果交易中的两家公司每年在中国的收入超过1.17亿美元，则合并需要中国的批准。 知情人士说，作为批准部分交易的先决条件，国家市场监督管理总局（中
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08
2024-05
移远云服务QuecCloud正式发布，一站式为全球客户提供创新有效的解决方案
4月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便着手布局移远云，成立了云服务团队，经过4年的发展，移远云
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07
2024-05
韩国芯片制造商SK海力士推迟在中国大连建设新晶圆厂时间
4月21日消息，据韩媒报道，韩国芯片制造商SK海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。 据报道，该工厂是SK海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划生产3D NAND芯片。在此之前，该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。SK海力士在大连的新工厂于去年5月开工建设，原本预计在一年内完工，最初的时间表是在今年4月到5月之间完工。但消息人士称，SK海力士计划将今年的支出较去年减少50%，这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。 实际上，早在2022年7月份，消息人士就曾透露，受终端产品需求低于预期的影
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2024-04
Gartner分析:2023年全球半导体芯片市场需求将下降11%
4月28日根据Gartner的预测，2023年全球半导体芯片市场总额为5996亿美元，较2021年增长0.2%。然而，由于终端市场电子产品需求疲软和芯片供过于求，半导体市场正在下滑。 Gartner的分析师预计，2023年半导体收入将下降11.2%至5322亿美元。在内存芯片市场，供应过剩和库存积压将继续对平均售价造成压力。预计2023年内存市场总产值将下降35.5%至923亿美元，但有望在2024年反弹。NAND行业的动态也将与DRAM市场类似，预计2023年收入将下降32.9%至389亿美
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2024-04
存储芯片仍将是买方市场，芯片供应商库存依然高位
5月16日消息，由于三星电子和SK 海力士等全球存储芯片厂商，近几个季度的业绩表现不佳，这主要是由于去年下半年开始的全球消费电子产品需求下滑所导致的存储芯片需求下滑所致。尽管人工智能等领域带来了新的需求，但整体的需求状况仍不容乐观。由于芯片供应商的库存依旧处在高位，存储芯片价格在短期内仍将处于芯片供应商和客户之间的拉锯战之中。虽然整体状况仍不容乐观，但部分供应商已经预计二季度业绩将会好转。SK 海力士在一季度财报中指出，他们预计随着销量的逐渐增加，营收在二季度将会反弹。 三星电子和SK 海力士