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  • 27
    2024-04

    Qorvo 为 1.8 GHz DOCSIS 4.0 线缆应用带来出众性能

    Qorvo 为 1.8 GHz DOCSIS 4.0 线缆应用带来出众性能

    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布,Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz,将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。 QPA3314 提供 23dB 的增益,最大工作电流为 530 mA,直流电压为 24 V,相比市面上的其他线缆设备解决方案,具有更低的直流功率和更高的射频功率。由于模块封装上有一

  • 24
    2024-04

    以色列芯片制造商高塔半导体在印度建厂也被搁置

    6月2日消息,据路透社报道,印度国产半导体计划再度遇挫。以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司ISMC原计划在印度南部建立半导体基地,但英特尔收购高塔半导体后,该项目被搁置。补贴基金设立后,共有三家半导体制造商提出补贴申请案,分别是鸿海和Vedanta的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的ISMC,以及新加坡风险投资公司IGSS Ventures。 路透社援引知情人士消息称,ISMC原本计划投资30亿美元在印度南部建立半导体制造设施,但现在已被无限期搁置。英特尔斥资54亿美元收购了高塔

  • 22
    2024-04

    TrendForce:2023 一季度前十大半导体晶圆代工企业营收环比下滑18.6%

    6月13日消息,根据 TrendForce 发布的研报,2023 年第一季度全球半导体晶圆代工业整体营收同比下滑 12%,预计第二季度将继续下滑 10%。TrendForce 指出,由于终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季度全球前十大半导体晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%,至约 273 亿美元。其中,台积电以市占率 60.1% 居首,本次排名最大变动为格罗方德,超越联电拿下第三名,及高塔半导体超越力积电及世界先进,登上第七名。 TrendForce 指出,第一季度前十大半导体晶圆代

  • 20
    2024-04

    高通推出两款支持卫星连接的物联网调制解调器芯片:212S、9205S

    6月24日消息,高通公司针对企业物联网和卫星工业需求推出了两款调制解调器芯片,分别为212S和9205S。这两款芯片均支持卫星数据连接功能,可以对应独立非地面网络(NTN),并搭配地面网络混合连接。此外,它们还具备超低耗电特性,符合3GPP Release 17标准,可用于地面同步轨道(GEO/GSO)卫星通讯,并支持全球定位。目前,9205S芯片已进入市场,而212S芯片将于年内上线。 据了解,这两款芯片支持Qualcomm Aware平台,可以针对偏远地区提供实时资产跟踪和设备管理服务。目

  • 17
    2024-04

    中芯国际:应对半导体行业下行,保持稳健发展并加强人才培养

    7月4日消息,中芯国际近日召开了2023年股东大会。在会议上,该公司联合CEO赵海军表示,目前来看2023年行业整体较上一年有所下行,业内人士普遍认为半导体行业整体处于底部。 赵海军进一步分析,当前手机和消费电子产业链的库存依然高企,市场对已有的旧产品尤其是量大价低的标准产品需求进一步降低。虽然工业和汽车领域相对稳健,但在体量上尚不足以支撑整个产业的增长。 中芯国际董事长高永岗则强调,公司目前有2万多名员工,其中有1万多名工程技术人才,是国内人才积累最多的芯片代工厂。他还表示,作为全球第四大芯

  • 16
    2024-04

    三星电子有望和台积电争夺4nm晶圆工艺客户

    7月13日消息,近日,Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示,三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率,并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%,这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而,在此之前,三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况,导致主要客户纷纷转向台积电。 结果,在去年的资本支出和产能方面,台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍,这使得两公司

  • 12
    2024-04

    美国又拉拢了一些国家加入《芯片法案》来确保半导体芯片供应链稳定和安全!

    7月24日消息,近日美国基于2022年颁布的《芯片和科学法案》,宣布与巴拿马、哥斯达黎加等周边国家在半导体产业上加强合作,探索实现全球半导体生态系统多样化发展。美国将巴拿马视为确保半导体芯片供应链多样化和弹性的合作伙伴,将审查巴拿马目前的半导体产业、法规和劳动力,以确定根据《芯片法案》可能开展的未来合作。 美国驻哥斯达黎加大使辛西娅・特莱斯表示:“美国将哥斯达黎加视为确保半导体供应链能够跟上目前数字化转型步伐的合作伙伴。”哥斯达黎加则在2021年因受到疫情影响才重新开业,其集成电路出口产品总值

  • 08
    2024-04

    英特尔计划将裁减包括 AI、云计算和 GPU 等部门的超30

    8月21日消息,据外媒 CRN 近日报道,英特尔计划在美国加州三个办公园区裁员超过 300 人,这将是英特尔削减成本计划的一部分。这一举措引起了广泛关注,因为被裁员的岗位包括 AI、云计算和 GPU 部门的 30 个职位,这些领域都是英特尔的重要战略领域。 据称,此次裁员将在 8 月 31 日开始,受影响的员工可能会有一部分被转移至新的岗位。具体而言,此次裁员将影响到 315 名员工,其中 175 名位于圣克拉拉总部,89 名位于弗尔松,51 名位于圣何塞。这些员工在公司的竞争部门担任重要角色

  • 04
    2024-04

    士兰微和大基金共同注资这家半导体公司12亿

    士兰微和大基金共同注资这家半导体公司12亿

    8月30日消息,士兰微近日公告,公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司本次新增注册资本11.9亿元,士兰微将取得士兰明镓控股权,而大基金二期将持有14.11%股份。公告中称,公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资7.50亿元,对应士兰明镓认缴新增注册资本7.44亿元;大基金二期以自有资金出资3.50亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本3.47亿元;海创发展基金以自有资金出资1亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本

  • 03
    2024-04

    美专家:全球或接下来有两条芯片供应链

    9月11日消息,随着科技的发展,全球芯片供应链在不断变革。近日,一位美国专家在行业论坛上提出,全球芯片供应链可能存在两条:一条由跨国企业主导,另一条由新兴本土企业崛起。这个观点引起了业界和学术界的关注。 传统上,跨国企业如英特尔、三星等在全球芯片市场中占据主导地位。然而,新兴的本土企业在本国政府的支持下,正在快速崛起。这些企业利用本国的研发和生产优势,对跨国企业构成激烈竞争。 尽管新兴本土企业具有诸多优势,但跨国企业的技术和规模优势也不容忽视。这两条供应链可能会在一段时间内并存,但最终可能会形

  • 01
    2024-04

    英伟达GPU芯片供应逐步改善,热潮消退微软下调订单

    9月28日,微软公司技术主管Kevin Scott表示,虽然英伟达的图形处理器(GPU)芯片供应仍然紧张,但现在每一周都在逐步改善,好消息多于坏消息。 自从微软支持的OpenAI去年年底推出ChatGPT聊天机器人以来,GPU的需求量一直很大,远远超过了整个生态系统可以生产的GPU数量的供应。这个问题正在逐步得到解决,虽然当前情况仍然紧张,但每周都在好转,好消息多于坏消息。 英伟达对AI芯片市场具有主导力,其毛利率也从一年前的44%飙升至70%。尽管如此,英伟达的财务主管Colette Kre

  • 31
    2024-03

    SIA:8月全球半导体销售额达到440亿美元同比减少6

    10月13日消息。据半导体行业协会(SIA)最新统计数据,8月全球半导体销售额环比增长1.9%,达到440亿美元。连续6个月环比上涨,预计今后将继续保持增长趋势。不过,2023年8月全球半导体销售额仍较去年同期仍减少6.8%,但降幅创下2022年10月以来新低。 按各地区来看,美洲的销售额环比增长4.6%,带动了整体增长。欧洲环比减少1.1%,日本减少0.4%,中国增加2%。亚太及其他地区的销售额环比增长1.2%。半导体受到全球通货膨胀等因素影响,2022年下半年销售低迷。进入2023年后,随